Բարձր արագությամբ SAS մալուխներ. միակցիչներ և ազդանշանի օպտիմալացում
Սիգնալի ամբողջականության տեխնիկական բնութագրեր
Սիգնալի ամբողջականության որոշ հիմնական պարամետրերից են ներդրման կորուստը, մոտ և հեռավոր ծայրերում խաչաձև կապը, վերադարձի կորուստը, դիֆերենցիալ զույգերի ներսում թեք աղավաղումը և դիֆերենցիալ ռեժիմից մինչև ընդհանուր ռեժիմ ամպլիտուդը։ Չնայած այս գործոնները փոխկապակցված են և ազդում են միմյանց վրա, մենք կարող ենք յուրաքանչյուր գործոնը դիտարկել առանձին՝ դրա հիմնական ազդեցությունն ուսումնասիրելու համար։
Ներդրման կորուստ
Միացման կորուստը ազդանշանի ամպլիտուդի թուլացումն է մալուխի հաղորդիչ ծայրից մինչև ընդունող ծայրը, և այն ուղիղ համեմատական է հաճախականությանը: Միացման կորուստը կախված է նաև լարի տրամագծից, ինչպես ցույց է տրված ստորև ներկայացված թուլացման գրաֆիկում: 30 կամ 28-AWG մալուխներ օգտագործող կարճ հեռավորության ներքին բաղադրիչների համար բարձրորակ մալուխները պետք է ունենան 2 դԲ/մ-ից պակաս թուլացում 1.5 ԳՀց հաճախականությամբ: Արտաքին 6 Գբ/վ SAS-ի համար, որն օգտագործում է 10 մ մալուխներ, խորհուրդ է տրվում օգտագործել 24 միջին լարի տրամաչափով մալուխներ, որոնք ունեն ընդամենը 13 դԲ թուլացում 3 ԳՀց հաճախականությամբ: Եթե ցանկանում եք ավելի մեծ ազդանշանի մարժա ստանալ ավելի բարձր տվյալների փոխանցման արագությամբ, ավելի երկար մալուխների համար ընտրեք ավելի ցածր թուլացում ունեցող մալուխներ բարձր հաճախականություններում, ինչպիսիք են SFF-8482-ը POWER մալուխով կամ SlimSAS SFF-8654 8i-ը:
Խաչաձև խոսակցություն
Խաչաձև խոսակցությունը վերաբերում է մեկ ազդանշանից կամ դիֆերենցիալ զույգից մյուսին կամ դիֆերենցիալ զույգին փոխանցվող էներգիայի քանակին: SAS մալուխների դեպքում, եթե մոտակա ծայրի խաչաձև խոսակցությունը (NEXT) բավականաչափ փոքր չէ, այն կառաջացնի կապի հետ կապված խնդիրների մեծ մասը: NEXT-ի չափումը կատարվում է մալուխի միայն մեկ ծայրում, և այն ելքային փոխանցման ազդանշանի զույգից մուտքային ընդունող զույգին փոխանցվող էներգիայի չափն է: Հեռավոր ծայրի խաչաձև խոսակցության (FEXT) չափումը կատարվում է՝ մալուխի մեկ ծայրում ազդանշան ներարկելով փոխանցման զույգի մեջ և դիտարկելով, թե որքան էներգիա է դեռ պահպանվում փոխանցման ազդանշանի վրա մալուխի մյուս ծայրում: Մալուխի բաղադրիչներում և միակցիչներում NEXT-ը սովորաբար առաջանում է ազդանշանի դիֆերենցիալ զույգի վատ մեկուսացման պատճառով, հնարավոր է՝ վարդակների և մոմերի, թերի հողանցման կամ մալուխի ավարտման տարածքի ոչ պատշաճ մշակման պատճառով: Համակարգի նախագծողները պետք է համոզվեն, որ մալուխների հավաքողները լուծել են այս երեք խնդիրները, օրինակ՝ MINI SAS HD SFF-8644 կամ OCuLink SFF-8611 4i նման բաղադրիչներում:
24, 26 և 28-ը մալուխի 100Ω կորստի բնորոշ կորերն են։
Բարձրորակ մալուխային հավաքույթների դեպքում, «SFF-8410 – HSS պղնձի փորձարկման և կատարողականի պահանջների սպեցիֆիկացիայի» համաձայն չափված NEXT-ը պետք է լինի 3%-ից ցածր։ Ինչ վերաբերում է S-պարամետրին, NEXT-ը պետք է լինի 28 դԲ-ից մեծ։
Եկամտի կորուստ
Վերադարձի կորուստը չափում է համակարգից կամ մալուխից անդրադարձած էներգիայի մեծությունը, երբ ազդանշան է ներարկվում: Այս անդրադարձած էներգիան առաջացնում է ազդանշանի ամպլիտուդի նվազում մալուխի ընդունող ծայրում և կարող է հանգեցնել ազդանշանի ամբողջականության խնդիրների փոխանցող ծայրում, ինչն էլ իր հերթին կարող է էլեկտրամագնիսական միջամտության խնդիրներ առաջացնել համակարգի և համակարգի նախագծողների համար:
Այս վերադարձի կորուստը պայմանավորված է մալուխի բաղադրիչների իմպեդանսի անհամապատասխանությամբ: Միայն այս խնդրին շատ զգույշ մոտենալով կարող է իմպեդանսը չփոխվել, երբ ազդանշանն անցնում է վարդակներով, միացուցիչներով և մալուխային տերմինալներով, որպեսզի նվազագույնի հասցվի իմպեդանսի տատանումը: Ներկայիս SAS-4 ստանդարտը SAS-2-ում իմպեդանսի արժեքը ±10Ω-ից թարմացնում է մինչև ±3Ω: Բարձրորակ մալուխները պետք է պահպանեն պահանջը անվանական 85 կամ 100 ± 3Ω հանդուրժողականության սահմաններում, ինչպիսիք են SFF-8639-ը SATA 15P կամ MCIO 74 Pin մալուխով:
Թեք աղավաղում
SAS մալուխներում կան երկու տեսակի թեք աղավաղումներ՝ դիֆերենցիալ զույգերի միջև և դիֆերենցիալ զույգերի ներսում (ազդանշանի ամբողջականության տեսություն - դիֆերենցիալ ազդանշան): Տեսականորեն, եթե մալուխի մեկ ծայրում միաժամանակ մուտքագրվում են բազմաթիվ ազդանշաններ, դրանք պետք է միաժամանակ հասնեն մյուս ծայրին: Եթե այս ազդանշանները չեն հասնում միաժամանակ, այս երևույթը կոչվում է մալուխի թեք աղավաղում կամ ուշացում-թեք աղավաղում: Դիֆերենցիալ զույգերի համար դիֆերենցիալ զույգի ներսում թեք աղավաղումը դիֆերենցիալ զույգի երկու հաղորդիչների միջև ուշացումն է, մինչդեռ դիֆերենցիալ զույգերի միջև թեք աղավաղումը դիֆերենցիալ զույգերի երկու հավաքածուների միջև ուշացումն է: Դիֆերենցիալ զույգի ներսում ավելի մեծ թեք աղավաղումը կարող է վատթարացնել փոխանցվող ազդանշանի դիֆերենցիալ հավասարակշռությունը, նվազեցնել ազդանշանի ամպլիտուդը, մեծացնել ժամանակի տատանումը և առաջացնել էլեկտրամագնիսական միջամտության խնդիրներ: Բարձրորակ մալուխների համար դիֆերենցիալ զույգի ներսում թեք աղավաղումը պետք է լինի 10 պվ-ից պակաս, օրինակ՝ SFF-8654 8i-ից մինչև SFF-8643 կամ հակա-անհամապատասխանության ներդրման մալուխ:
Էլեկտրամագնիսական միջամտություն
Մալուխներում էլեկտրամագնիսական միջամտության խնդիրների բազմաթիվ պատճառներ կան՝ վատ պաշտպանություն կամ դրա բացակայություն, սխալ հողանցման մեթոդ, անհավասարակշիռ դիֆերենցիալ ազդանշաններ և, ավելին, իմպեդանսի անհամապատասխանությունը նույնպես պատճառ է հանդիսանում: Արտաքին մալուխների դեպքում պաշտպանությունը և հողանցումը, հավանաբար, երկու ամենակարևոր գործոններն են, որոնց պետք է ուշադրություն դարձնել, օրինակ՝ SFF-8087-ը կարմիր ցանցով կամ Կուպերի ցանցային հողանցման մալուխը:
Սովորաբար, արտաքին կամ էլեկտրամագնիսական միջամտությունից պաշտպանությունը պետք է լինի մետաղական փայլաթիթեղի և հյուսված շերտի կրկնակի պաշտպանություն՝ առնվազն 85% ընդհանուր ծածկույթով։ Միաժամանակ, այս պաշտպանությունը պետք է միացված լինի միակցիչի արտաքին պատյանին՝ 360° ամբողջական միացմամբ։ Առանձին դիֆերենցիալ զույգերի պաշտպանությունը պետք է մեկուսացված լինի արտաքին պաշտպանությունից, և դրանց ֆիլտրման գծերը պետք է ավարտվեն համակարգի ազդանշանի կամ հաստատուն հոսանքի հողանցման մոտ՝ միակցիչի և մալուխի բաղադրիչների միասնական դիմադրության կառավարումն ապահովելու համար, ինչպիսիք են SFF-8654 8i Full Wrap հակակտրուկ կամ Scoop-proof միակցիչի մալուխը։
Հրապարակման ժամանակը. Օգոստոս-08-2025
